YL-6051 聚醯亞胺薄膜 (PI)

聚醯亞胺薄膜具有優異的耐高、低溫性,能在-269°C~+400°C溫度範圍內保持良好的工作特性,具有突出的機械性能、持久抗脆化性、電氣絕緣性、耐輻射性、耐介質性、耐腐蝕性和優良的阻燃性。廣泛應用於空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC(柔性印刷線路板)、TAB(壓敏膠帶基材)、航太、航空、電腦、電磁線、變壓器、音響、手機、計算機、冶煉、採礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。

主要技術指標和特性:

  • 執行標準號:JB/T2726-1996
  1. 外觀:薄膜表面平整光滑、不應有折皺、撕裂、顆粒氣泡、針孔和外來雜質等缺陷,邊緣整齊無破損。

  2. 薄膜可按客戶要求裁切不同規格:寬度在10~1000mm範圍內任意分切,長度也可根據要求供應。

產品性能指標:

聚醯亞胺薄膜